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道氏技术融资融券信息显示,2023年4月13日融资净买入353.49万元;融资余额3.6亿元,较前一日增加0.99%。
融资方面,当日融资买入1006.51万元,融资偿还653.02万元,融资净买入353.49万元,连续3日净买入累计1228.14万元。融券方面,融券卖出9300股,融券偿还3100股,融券余量38.26万股,融券余额546.41万元。融资融券余额合计3.66亿元。
道氏技术融资融券交易明细(04-13)
道氏技术历史融资融券数据一览
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